আধুনিক শব্দ প্রणালীতে, পাওয়ার এমপ্লিফায়ার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) এর পারফরম্যান্স শব্দ গুণগত মানের উপর জটিলভাবে প্রভাব ফেলে। চীনের ইলেকট্রনিক ইনফরমেশন শিল্পের একটি গুরুত্বপূর্ণ ভিত্তি হিসেবে, হাঙ্গচুয়ে অনেক বিশেষজ্ঞ এবং মূল্য-প্রতিদ্বন্দ্বিতামূলক ইলেকট্রনিক উপাদান সরবরাহকারী রয়েছে। একই সাথে, হাঙ্গচুয়ে হেজান টেকনোলজি কোম্পানি শব্দ এমপ্লিফায়ার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট PCB বোর্ডের PCBA (Printed Circuit Board Assembly) ডিজাইন এবং অপটিমাইজেশনে নিযুক্ত। গভীর তথ্যপ্রযুক্তি সঞ্চয় এবং সমৃদ্ধ বাস্তব অভিজ্ঞতার সাথে, এর শব্দ শিল্পের সুবিধাগুলি আরও বেশি বোঝা যায়।
সার্কিট ডিজাইন তত্ত্ব:
অডিও এমপ্লিফায়ার ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট পিসিবি বোর্ডের ডিজাইন ইলেকট্রোম্যাগনেটিক কম্পাটিবিলিটি (EMC) এবং সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি (SI) এর নীতিমালা অনুসরণ করে যাতে সংগঠিত এবং বৃদ্ধির সময় অডিও সিগন্যালের শুদ্ধতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত হয়। ডিজাইনটি শক্তি ব্যবস্থাপনা, তাপ ব্যবস্থাপনা, শব্দ চাপা এবং অন্যান্য দিকগুলি বিবেচনা করে উচ্চ-বিশ্বস্ত (Hi-Fi) অডিও আউটপুট এবং কম বিকৃতি প্রাপ্তির জন্য করা হয়েছে।
ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) নির্বাচন এবং লেআউট:
সাউন্ড সিস্টেমের পারফরম্যান্স প্রয়োজন অনুযায়ী, কার্যকারিতা এবং শব্দ গুণের মধ্যে ভারসাম্য রক্ষা করতে উপযুক্ত পাওয়ার এমপ্লিফায়ার IC নির্বাচন করুন, যেমন ক্লাস D বা ক্লাস AB ধরনের। PCB লেআউটে, IC স্থাপনা এবং ট্রেস ডিজাইনকে অপটিমাইজ করা হয় যাতে সিগন্যাল পথের দৈর্ঘ্য এবং ইলেকট্রোম্যাগনেটিক ইন্টারফেরেন্স (EMI) কমানো যায় এবং সার্কিটের সামগ্রিক পারফরম্যান্স উন্নত হয়।
পাওয়ার এবং গ্রাউন্ড ডিজাইন:
বিদ্যুৎ আपলোডের ডিজাইনটি শক্তি বৃদ্ধি আইসি চালু রাখতে স্থিতিশীল ভোল্টেজ সরবরাহ এবং যথেষ্ট প্রবাহ বহন ক্ষমতা নিশ্চিত করতে হবে। গ্রাউন্ড ওয়ারের ডিজাইনটি গ্রাউন্ড লুপ শব্দ কমাতে এবং যৌক্তিক গ্রাউন্ড ওয়ার বিন্যাসের মাধ্যমে কার্যকর সিগন্যাল ছাড়াই অর্জন করতে বহু-বিন্দু গ্রাউন্ডিং পদক্ষেপ গ্রহণ করতে হবে।
তাপ ব্যবস্থাপনা পদক্ষেপ:
শক্তি বৃদ্ধি আইসি চালু থাকার সময় তাপ উৎপন্ন করবে এমন কথা বিবেচনা করে, PCB বোর্ডের ডিজাইনে তাপ ব্যবস্থাপনার কার্যকর পদক্ষেপ অন্তর্ভুক্ত করতে হবে, যেমন তাপ বিতরণ ক্যাপাসিটি, তাপ বিতরণ বৃত্ত এবং তাপ বিতরণ চ্যানেল। প্রয়োজনে, বাইরের শীতলক বা ফ্যান যুক্ত করা যেতে পারে যাতে আইসি নিরাপদ তাপমাত্রায় চালু থাকে এবং তাপ ক্ষতি এড়ানো যায়।
শব্দ চাপ এবং সিগন্যাল সুরক্ষা:
পিসি বি বোর্ড ডিজাইনে, ডিকাপ্লিং ক্যাপাসিটর, ফेरাইট বিউড এবং শিল্ডিং লেয়ার এমন উপাদান এবং প্রযুক্তি ব্যবহার করা হয় যা পাওয়ার সাপ্লাই শব্দ এবং EMI-কে চাপ দেয় এবং অডিও সিগন্যালকে ব্যাঘাত থেকে সুরক্ষিত রাখে। একইসাথে, যৌক্তিক রোডিং এবং স্ট্যাকড স্ট্রাকচার ডিজাইনের মাধ্যমে, সিগন্যাল লাইন, পাওয়ার লাইন এবং গ্রাউন্ড লাইনের কার্যকর আলग করা হয় যাতে ক্রসটैল্ক এবং ক্রস-কুপ্লিং কমে।
পরীক্ষা এবং যাচাই:
ডিজাইন সম্পূর্ণ হওয়ার পর, সিমুলেশন সফটওয়্যারের মাধ্যমে সার্কিট সিমুলেশন এবং সিগন্যাল ইন্টিগ্রিটি বিশ্লেষণ করা হয় যা সঠিক কাজের শর্তাবস্থায় সার্কিটের পারফরম্যান্স ভবিষ্যদ্বাণী করতে সাহায্য করে। তৈরি করা হওয়া PCBA নমুনাগুলি কঠোর পরীক্ষা পাবে, যা অন্তর্ভুক্ত হয় অডিও বিশ্লেষণ, পাওয়ার সাপ্লাই স্থিতিশীলতা পরীক্ষা এবং দীর্ঘ সময়ের চালু থাকা পরীক্ষা যা ডিজাইনের নির্ভরশীলতা এবং শব্দ গুনগত পারফরম্যান্স যাচাই করতে সাহায্য করে।
SMT প্রকল্প
|
নমুনা (২০টি এর কম)
|
ছোট এবং মাঝারি ব্যাচ
|
||||
সর্বোচ্চ কার্ডবোর্ড
|
কোনো আকারের সীমা নেই
|
L50*W50mm-L510*460mm
|
||||
সর্বোচ্চ প্ল্যাঙ্ক
|
কোনো আকারের সীমা নেই
|
3 মিমি
|
||||
সর্বনিম্ন প্ল্যাঙ্ক
|
কোনো আকারের সীমা নেই
|
0.2 মিমি
|
||||
সর্বনিম্ন চিপ উপাদান
|
01005 প্যাকেজ এবং তার উপরে
|
150mm*150mm
|
||||
সর্বোচ্চ চিপ উপাদান
|
কোনো আকারের সীমা নেই
|
সর্বোচ্চ উপাদান স্থাপন সঠিকতা 100FP
|
||||
ন্যूনতম লিড অংশ ফাঁক
|
০.৩ মিমি
|
০.৩ মিমি
|
||||
SMT ক্ষমতা
|
50-100 মডেল
|
3-4 মিলিয়ন পয়েন্ট/দিন
|
||||
DIP প্লাগ-ইন ক্ষমতা
|
১,০০,০০০ পয়েন্ট/দিন
|
আমাদের বন্ধুত্বপূর্ণ দল আপনার থেকে শুনতে চায়!