Haben Sie schon einmal den Begriff Backplane-PCBs gehört? Sie sind eine spezielle Art von Schaltkreisplatten, die verschiedene elektronische Komponenten physisch verbinden. Sie werden für viele Dinge verwendet, um Geräte wie diese dazu zu befähigen, korrekt mit anderen zu kommunizieren (mapStateToProps, Reducer). In diesem Artikel werden wir die Grundlagen von Backplane-PCBs erklären und warum sie in schnellen Maschinen wie Computern und Servern eingesetzt werden. Wir werden auch die verschiedenen Arten von Steckverbinder sprechen, die mit Backplane-PCBs verwendet werden, und beginnen, offen zu legen, wohin wir glauben, dass diese Technologie in Zukunft führt.
Die Backplane-PCBs fungieren als das Herz vieler elektronischer Geräte. Sie verbinden verschiedene Elemente miteinander und sind oft umfangreicher als andere Arten von Leiterplatten. Diese Größe ist ideal, um viele Steckverbindungen aufzunehmen, die notwendig sind, um weitere Platinen oder Peripheriegeräte darauf zu stapeln. Backplane-PCBs können in schnelleren Geräten gefunden werden – wie in Computern, Servern und sogar in Telekommunikationsausrüstungen.
Das dritte Schlüsselelement der Backplane-PCB-Architektur ist das Stromversorgungssystem. Struktur-PCBs mit Backplanes müssen Strom durch viele verschiedene Teile leiten. Um dies ordnungsgemäß zu erreichen, haben Backplane-PCBs im Allgemeinen mehrere Spannungsplatten, die unterschiedliche Mengen an Energie zu verschiedenen Bereichen auf derselben Platine liefern können. Dadurch können alle anderen Komponenten die benötigte Energie für eine ordnungsgemäße Funktion erhalten.
Schnelle Maschinen und Backplane-PCBs gehören aus einigen guten Gründen zusammen. Ein wichtiges Vorteil ist, dass sie helfen können, EMI (Elektromagnetische Störungen) zwischen verschiedenen elektronischen Modulen zu reduzieren. Diese Komponenten können elektromagnetische Störungen verursachen, wenn sie sich zu nah sind. Es stört einfach die Signale zwischen ihnen, wodurch Fehler auftreten oder Dinge länger dauern als nötig. Die Verwendung einer Backplane-PCB, um diese Komponenten zu verbinden, verteilt sie, was die Wahrscheinlichkeit erheblich verringert, dass Störungen zwischen ihnen auftreten.
Ein sehr wichtiges Punkt, an den man sich erinnern sollte, ist die Verteilung des Stromsystems. Strom muss auf viele Komponenten auf der Backplane-PCB verteilt werden, daher ist es wichtig, dass das Stromverteilsystem die maximal möglichen Leistungsbereiche berücksichtigt. Dies könnte bedeuten, mehrere Stromplatten zu verwenden, breite Spuren für Hochstromleitungen auszuwählen oder einen spezifischen Stecker zu wählen, der dafür ausgelegt ist, den Strom zu tragen.
Es gibt eine Vielzahl an Verbindungstypen, die mit diesen Backplane-PCBs verwendet werden können, und jeder Typ hat seine eigenen Vor- und Nachteile. Es gibt verschiedene Arten von Verbindern, und eine davon ist der Steckverbinder. Hierbei interlocken die Pins auf einer Platine mit den Buchsen einer anderen Platine. Die Pins passen gut und glatt in die Buchsen auf allen Platinen, wodurch eine stabile mechanische Verbindung entsteht.
Das Erforschen anderer Fortschritte im Bereich der Backplane-PCB-Technologie besteht darin, Materialien zu unterscheiden, die fortschrittlicher sind, zum Beispiel Kohlenwasserstoff-Nanoröhrchen und Graphen. Diese Materialien besitzen sehr ungewöhnliche elektrische Eigenschaften, die dazu beitragen können, die Leistung von Backplane-PCBs zu verbessern. Das bedeutet, dass Kohlenwasserstoff-Nanoröhrchen, die sehr leitfähig sind, verwendet werden könnten, um aufwendige Stromverbindungen herzustellen, was zu einer effektiveren Verteilung von Energie führen könnte und letztlich die gesamte Funktionsweise elektronischer Geräte verbessert.
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Im Jahr 2009 wurde das Unternehmen gegründet. Hangzhou Hezhan Technology Co., Ltd. verfügt über eine Anlage, die eine Fläche von 6.600 Quadratmetern abdeckt und mit modernen Saalabteilungen ausgestattet ist, die speziell für die Elektronikfertigung entworfen wurden. Das Unternehmen spezialisiert sich auf elektronisches Oberflächenmontieren und stützt sich auf umfangreiches Fachwissen, um Kunden ein ganzheitliches PCBA anzubieten. Das Unternehmen hat insgesamt 150 Mitarbeiter, darunter ein Produktions TEAM von etwa 100 Personen, ein Backplane-PCB-F&E-, Verkaufs- und Management TEAM von ungefähr 50 Personen sowie eine spezielle OEM-Abteilung. Mit einem Jahresumsatz von über 50 Millionen Yuan hat Hezhan Technology in den letzten Jahren erheblich gewachsen und hat im letzten Dreijahreszeitraum einen durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von über 50 % aufrechterhalten. Dies ist ein Zeichen einer starken Expansionsphase.
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