Es una placa de circuito multicapa, algo como un "sándwich multicapa", donde cada capa de plástico o vidrio protege los contactos con un delgado recubrimiento de cobre. Podemos decir que está hecha de niveles y conectada por pequeños agujeros. Estas se utilizan en cosas como computadoras y teléfonos, etc.
El sustrato inicialmente es una capa delgada de material para la fabricación de la placa de circuito multicapa. El otro lado recibe una capa de cobre y se diseña un patrón para trazar la ruta de los circuitos. Este proceso se repite para más capas hasta que haya un número suficiente de ellas.
Donde estas placas se vuelven más complejas es al pensar en qué tan gruesas son cada una de las capas, y tan importante como eso, qué tan grande puede ser el agujero que puedes taladrar. Las placas más grandes suelen ser más fuertes, pero las capas más gruesas hacen que la placa sea mayor. Cuanto más pequeños sean los agujeros, más capas y circuitos más sofisticados son posibles, pero es muy caro de producir.
En el lado de hardware, se están construyendo bancos de pruebas utilizando nuevos materiales (como el grafeno) o procesos de fabricación. El uso inteligente de placas multicapa permite cosas más complejas que las placas de una sola capa, pero son más difíciles y costosas de reparar si algo está mal.
Aunque las placas multicapa tienen sus propios obstáculos, la necesidad de ellas es fundamental en electrónica. Para que las empresas sigan mejorando sus historias de usuario, deben seguir practicando con nuevas ideas y soluciones.
¿Alguna vez pensaste cómo funcionan los computadoras o los teléfonos inteligentes que usas diariamente por dentro? En este artículo, revisaremos los conceptos básicos de las placas de circuito multicapa y cómo estos héroes invisibles permiten que nuestros dispositivos funcionen sin esfuerzo.
Piensa en una placa de circuito multicapa como en un apetitoso sándwich, solo que las capas internas son materiales apilados uno sobre otro. Estas capas realizan funciones diferentes y crean canales entre ellas, formando vías. Por ejemplo, esta complejidad facilita la comunicación entre diferentes componentes electrónicos en los dispositivos.
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