Dans le domaine de la fabrication d'équipements audio modernes, la conception et l'assemblage de circuits imprimés PCBA (Printed Circuit Board Assembly) pour casques sont des maillons clés pour garantir la qualité et les performances des produits. Hangzhou Hezhan Technology Electronics Manufacturing Services (EMS) se concentre sur la fourniture aux marques de casques d'écoute d'un ensemble complet de services allant de la conception à l'assemblage du produit fini, couvrant la conception des PCB, l'assemblage SMT et THT, le contrôle qualité et les tests finaux.
Conception et optimisation de la disposition des PCB :
La conception du PCB du casque PCBA doit prendre en compte de manière exhaustive les performances audio, la gestion de l'alimentation, l'intégrité du signal et la compatibilité électromagnétique. Les ingénieurs de conception utiliseront des outils EDA (Electronic Design Automation) avancés pour la conception et la simulation de circuits, et optimiseront la disposition des circuits afin de réduire les interférences sonores et la perte de signal. Le nombre de couches de PCB et la sélection des matériaux sont personnalisés en fonction de la complexité et des exigences de performances du casque pour garantir des performances électriques et une stabilité physique optimales.
Technologie d'assemblage CMS et CMS :
Le processus d'assemblage du PCBA pour casque commence généralement par l'étape SMT, où de minuscules composants électroniques tels que des résistances, des condensateurs, des circuits intégrés, etc. sont placés avec précision sur la carte PCB via une machine de placement automatisée.
Le processus de soudage CMS ultérieur nécessite des techniques précises de contrôle de la température et de soudage pour garantir une bonne connexion électrique et une fiabilité à long terme entre les composants et la carte PCB.
Assemblage et intégration THT :
Pour les composants qui doivent être installés via des trous traversants, tels que les gros condensateurs, les prises de courant et les interfaces audio, les fonderies électroniques utiliseront la technologie THT pour l'assemblage. L'installation et la soudure de ces composants nécessitent un haut degré de précision et d'expertise pour garantir l'intégrité du circuit et la durabilité du casque.
Performances audio et mise en œuvre des fonctions :
La conception du circuit imprimé PCBA du casque doit non seulement garantir les fonctions de base d'amplification audio et de traitement du signal, mais peut également inclure des fonctions avancées telles que la réduction du bruit, l'annulation de l'écho et la connectivité Bluetooth. Hezhan Technology intègre des puces de traitement audio spécialisées et des modules de communication sans fil, et développe le micrologiciel et le logiciel correspondants pour obtenir des fonctions diversifiées des écouteurs et une expérience audio optimisée.
Tests d’assurance qualité et de fiabilité :
Au cours du processus de fabrication des cartes de circuits imprimés PCBA pour casque, Hezhan Technology met en œuvre des mesures complètes d'assurance qualité, y compris l'inspection qualité des normes internationales telles que IPC-A-600 et IPC-A-610. Une fois le produit sorti de la chaîne de production, il effectuera une série de tests de fiabilité, tels qu'un test de chute, un test de vibration, un test de cycle à haute et basse température et un test au brouillard salin, pour garantir que le casque peut maintenir des performances stables dans divers environnements.
Matériaux respectueux de l'environnement et production durable :
Les fonderies électroniques utilisent activement des matériaux respectueux de l'environnement et des méthodes de production durables dans le processus de production des casques PCBA, conformément aux exigences des réglementations environnementales telles que RoHS et DEEE. En réduisant l'utilisation de substances nocives, en améliorant les taux de recyclage des matériaux et en adoptant des pratiques de production économes en énergie et réduisant les émissions de carbone, les fonderies s'engagent à réduire leur impact sur l'environnement et à promouvoir le développement vert de l'industrie.
Projet SMT
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Échantillon (moins de 20 pièces)
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Petit et moyen lot
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Carton maximum
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Aucune limite de taille
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L50*L50mm-L510*460mm
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planche maximale
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Aucune limite de taille
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3mm
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planche minimale
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Aucune limite de taille
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0.2mm
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Composant minimum de puce
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Forfait 01005 et supérieur
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150mm * 150mm
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Composante maximale de puce
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Aucune limite de taille
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Précision maximale du placement des composants 100FP
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Espacement minimum des pièces de connexion
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0.3mm
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0.3mm
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Capacité SMT
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Modèles 50-100
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3 à 4 millions de points/jour
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Capacités du plug-in DIP
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100,000 XNUMX points/jour
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