Dans les systèmes audio modernes, les performances des circuits intégrés (CI) des amplificateurs de puissance ont un impact crucial sur la qualité du son. En tant que base importante pour l'industrie chinoise de l'information électronique, Hangzhou compte de nombreux fournisseurs de composants électroniques professionnels et compétitifs en termes de prix. Dans le même temps, Hangzhou Hezhan Technology Company est engagée dans la conception et l'optimisation de circuits PCBA (assemblage de circuits imprimés) de cartes PCB de circuits intégrés d'amplificateur audio. Avec une profonde accumulation technique et une riche expérience pratique, ses avantages dans l’industrie audio sont encore plus évidents.

Principe de conception des circuits :
La conception de la carte PCB de circuit intégré d'amplificateur audio suit les principes de compatibilité électromagnétique (EMC) et d'intégrité du signal (SI) pour garantir la pureté et la stabilité du signal audio pendant la transmission et l'amplification. La conception prend en compte la gestion de l'alimentation, la gestion thermique, la suppression du bruit et d'autres aspects pour obtenir une sortie audio haute fidélité (Hi-Fi) et une faible distorsion.

Sélection et disposition des circuits intégrés (IC) :
Selon les exigences de performance du système audio, sélectionnez un circuit intégré d'amplificateur de puissance approprié, tel que le type de classe D ou de classe AB, pour équilibrer l'efficacité et la qualité sonore. Dans la configuration des circuits imprimés, le placement des circuits intégrés et la conception des traces doivent être optimisés pour réduire la longueur du trajet du signal et les interférences électromagnétiques (EMI) et améliorer les performances globales du circuit.

Conception de l'alimentation et de la masse :
La conception de l'alimentation doit garantir une alimentation en tension stable et une capacité de transport de courant suffisante pour prendre en charge le fonctionnement du circuit intégré de l'amplificateur de puissance. La conception du fil de terre doit adopter une stratégie de mise à la terre multipoint pour réduire le bruit de la boucle de terre et obtenir un blindage efficace du signal grâce à une disposition raisonnable du fil de terre.

Stratégie de gestion thermique :
Étant donné que le circuit intégré de l'amplificateur de puissance générera de la chaleur pendant le fonctionnement, la conception de la carte PCB doit inclure des mesures de gestion thermique efficaces, telles que du cuivre de dissipation thermique, des trous thermiques et des canaux de dissipation thermique. Si nécessaire, un radiateur ou un ventilateur externe peut être combiné pour garantir que le circuit intégré fonctionne dans une plage de température sûre et éviter les dommages thermiques.

Suppression du bruit et protection du signal :
Dans la conception des cartes PCB, des composants et des technologies tels que des condensateurs de découplage, des billes de ferrite et des couches de blindage sont utilisés pour supprimer le bruit de l'alimentation électrique et les interférences électromagnétiques et protéger les signaux audio des interférences. Dans le même temps, grâce à une conception raisonnable de câblage et de structure empilée, une isolation efficace des lignes de signaux, des lignes électriques et des lignes de terre est obtenue afin de réduire la diaphonie et le couplage croisé.

Tests et vérification :
Une fois la conception terminée, la simulation du circuit et l'analyse de l'intégrité du signal sont effectuées via un logiciel de simulation pour prédire les performances du circuit dans des conditions de travail réelles. Les échantillons PCBA fabriqués doivent être soumis à des tests rigoureux, notamment une analyse audio, des tests de stabilité de l'alimentation électrique et des tests de fonctionnement à long terme pour vérifier la fiabilité et les performances de qualité sonore de la conception.