En tant que fabricant professionnel de composants électroniques OEM, Mailin Electronic Technology se concentre sur la fourniture de services de fabrication et d'assemblage de PCBA haut de gamme pour les systèmes de contrôle de climatisation et les systèmes de gestion de batterie (BMS). Nos services couvrent l'ensemble du processus, depuis l'approvisionnement des composants jusqu'à l'assemblage final et les tests, garantissant ainsi que nous fournissons aux clients des solutions personnalisées avec d'excellentes performances et une qualité fiable.
Afin de garantir la fiabilité à long terme et les performances de protection du PCBA, nous adoptons un processus de traitement de surface par pulvérisation. Ce processus offre non seulement de bonnes performances de soudage, mais améliore également la résistance à la corrosion et à l'oxydation du circuit imprimé, maintenant ainsi la stabilité et la durée de vie du circuit imprimé dans diverses conditions environnementales.
Notre processus de fabrication respecte strictement les normes ISO, garantissant que chaque étape répond aux exigences de qualité les plus élevées. Du placement précis des composants aux tests fonctionnels finaux, notre équipe de contrôle qualité effectue des inspections rigoureuses des produits pour garantir que chaque PCBA répond ou dépasse les attentes des clients.
En bref, nos services de fabrication de composants électroniques OEM, notamment dans le domaine des cartes de commande de climatisation 48 V et des BMS, s'engagent à fournir aux clients des solutions d'assemblage PCBA de haute qualité et hautes performances. Notre objectif est d'aider nos clients à optimiser leurs produits et à réussir sur le marché grâce à notre technologie et nos services professionnels.
Projet SMT
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Échantillon (moins de 20 pièces)
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Petit et moyen lot
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Carton maximum
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Aucune limite de taille
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L50*L50mm-L510*460mm
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planche maximale
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Aucune limite de taille
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3mm
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planche minimale
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Aucune limite de taille
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0.2mm
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Composant minimum de puce
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Forfait 01005 et supérieur
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150mm * 150mm
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Composante maximale de puce
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Aucune limite de taille
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Précision maximale du placement des composants 100FP
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Espacement minimum des pièces de connexion
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0.3mm
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0.3mm
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Capacité SMT
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Modèles 50-100
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3 à 4 millions de points/jour
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Capacités du plug-in DIP
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100,000 XNUMX points/jour
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