Fornitore di Componenti Elettronici di Hangzhou Circuits Integrati Amplificatori Audio Schede PCB Circuito PCBA

Nelle moderne sistemazioni audio, le prestazioni dei circuiti integrati (IC) degli amplificatori di potenza hanno un impatto cruciale sulla qualità del suono. Come importante base per l'industria elettronica dell'informazione cinese, Hangzhou ha numerosi fornitori di componenti elettronici professionali e competitivi in termini di prezzo. Nello stesso tempo, la Hangzhou Hezhan Technology Company si occupa della progettazione e ottimizzazione delle schede PCBA (Assemblaggio di Schede Stampate) per i circuiti integrati degli amplificatori audio. Grazie ad una solida accumulazione tecnica ed esperienza pratica ricca, i suoi vantaggi nell'industria audio sono ancora più evidenti.

Principio di progettazione del circuito:
La progettazione del circuito stampato dell'integrato amplificatore audio segue i principi di compatibilità elettromagnetica (EMC) e integrità del segnale (SI) per garantire la purezza e la stabilità del segnale audio durante la trasmissione e l'amplificazione. La progettazione tiene conto della gestione dell'alimentazione, della gestione termica, della soppressione del rumore e altri aspetti per ottenere un output audio ad alta fedeltà (Hi-Fi) e bassa distorsione.

Selezione e posizionamento del circuito integrato (IC):
In base ai requisiti di prestazione del sistema audio, selezionare un appropriato IC amplificatore di potenza, come tipo D o tipo AB, per bilanciare efficienza e qualità del suono. Nella disposizione del PCB, il posizionamento dell'IC e la progettazione dei tracciati devono essere ottimizzati per ridurre la lunghezza del percorso del segnale e l'interferenza elettromagnetica (EMI) e migliorare le prestazioni complessive del circuito.

Progettazione dell'alimentazione e del massa:
La progettazione dell'alimentatore deve garantire un'offerta di tensione stabile e una capacità sufficiente di trasporto di corrente per supportare il funzionamento dell'IC amplificatore di potenza. La progettazione del filo di massa deve adottare una strategia di accoppiamento multipunto per ridurre il rumore del ciclo di massa e raggiungere uno scudo di segnale efficace attraverso un layout ragionevole del filo di massa.

Strategia di gestione termica:
Considerando che l'IC amplificatore di potenza genererà calore durante il funzionamento, la progettazione della scheda PCB deve includere misure efficaci di gestione termica, come dispersione del rame, fori termici e canali di dissipazione del calore. Quando necessario, può essere combinato un dissipatore di calore esterno o un ventilatore per garantire che l'IC operi all'interno di un intervallo di temperatura sicuro e eviti danni termici.

Soppressione del rumore e protezione del segnale:
Nel progetto di schede PCB, si utilizzano componenti e tecnologie come condensatori decouplanti, perle ferrite e strati di schermatura per sopprimere il rumore della fonte di alimentazione e l'EMI e proteggere i segnali audio dall'interferenza. Nello stesso tempo, attraverso un progetto ragionevole di tracciato e struttura a strati, si ottiene un'isolazione efficace delle linee di segnale, delle linee di alimentazione e delle linee di massa per ridurre l'interruzione incrociata e la copaccoppiamento.

Test e verifica:
Dopo aver completato il progetto, si esegue una simulazione del circuito e un'analisi dell'integrità del segnale tramite software di simulazione per prevedere le prestazioni del circuito nelle condizioni operative reali. Le campionature PCBA prodotte devono sottoporsi a test rigorosi, inclusa l'analisi audio, il test di stabilità della fonte di alimentazione e il test di funzionamento a lungo termine per verificare affidabilità e prestazioni qualitative del suono del progetto.