이것은 각각의 플라스틱 또는 유리 층이 매우 얇은 구리 클래딩으로 접촉을 보호하는 다층 회로 기판입니다. 이를 "다층 샌드위치"라고 할 수 있습니다. 그리고 작은 구멍들로 레벨들을 연결한다고 말할 수 있습니다. 이러한 구조는 컴퓨터나 휴대전화 등에서 사용됩니다.
기판은 처음에 다층 회로 기판을 만드는 데 사용되는 얇은 재료층입니다. 반대쪽 면에는 구리 층이 형성되며, 회로 배선을 위한 경로를勾勒하기 위해 패턴화됩니다. 이 과정은 충분한 수의 층이 될 때까지 더 많은 층을 위해 반복됩니다.
이 회로판들이 더 복잡해지는 부분은 각 층의 두께가 얼마나 되는지 고민하고, 그만큼 중요한 것은 어느 정도 크기의 구멍을 뚫을 수 있는지를 생각하는 것이다. 더 큰 보드는 일반적으로 더 강하지만, 더 두꺼운 층은 보드를 더 크게 만든다. 구멍이 작을수록 더 많은 층과 더 복잡한 회로가 가능하지만, 생산 비용이 매우 많이 든다.
하드웨어 측면에서는 새로운 재료(그래핀 등)나 제조 공정을 사용하여 시험대가 구축되고 있다. 다층 보드의 지혜로운 사용은 단일 층 보드보다 더 복잡한 것을 가능하게 하지만, 문제가 발생할 경우 수리하기가 더 어렵고 비용이 많이 든다.
다층 보드는 몇 가지 장애 요소가 있긴 하지만, 전자 제품에서 이를 필요로 하는 것은 필수적이다. 회사들이 사용자 경험을 계속 개선하려면 새로운 아이디어와 솔루션을 실천하며 연습해야 한다.
컴퓨터나 스마트폰이 일상적으로 어떻게 내부에서 작동하는지 생각해 본 적이 있나요? 이 글에서는 다층 회로 기판의 기본 원리와 이러한 보이지 않는 영웅들이 어떻게 우리의 장치를 쉽게 작동하게 만드는지 살펴보겠습니다.
다층 PCB를 맛있는 샌드위치처럼 생각해 볼 수 있습니다. 다만 그 안의 층들은 하나씩 쌓인 재료들입니다. 이 층들은 서로 다른 기능을 수행하며, 그 사이에 연결 통로를 만들기 위해 '비아(via)'를 형성합니다. 예를 들어, 이 복잡한 구조는 장치 내 다양한 전자 부품 간의 통신을 가능하게 합니다.
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