동중국 항저우에 위치한 헤전 테크놀로지 코., 리미티드는 혁신적인 정신과 지속 가능한 발전에 대한 약속으로 잘 알려져 있습니다. 우리의 OEM 제조업체는 전 세계 고객에게 고품질이고 높은 성능의 프로그래밍 가능한 SMT PCB 조립 태양광 충전 PCBA 회로를 제공하는 것을 목표로 합니다. 우리의 서비스와 제품은 광전지 기술과 정밀 전자 제조의 최전선을 대표하며, 녹색 에너지 혁명을 촉진하고 환경 보호 개념을 실천하기 위해 노력하고 있습니다. 아래는 우리가 제공하는 상세 설명입니다:
우리 R&D 팀은 태양광 전환 효율을 높이고 비용을 줄이기 위해 새로운 광전 변환 기술을 지속적으로 연구하고 개발하고 있습니다. 우리의 태양광 충전 PCBA 회로 기판은 다양한 조도 조건에서 최적의 성능을 보장하기 위해 최신 광전 소재와 설계를 사용합니다.
우리의 PCBA 회로 기판은 고급 지능형 제어 모듈을 통합할 수 있으며, 사물 인터넷(IoT) 기능을 지원하고 원격 모니터링 및 데이터 분석을 실현할 수 있습니다. 사용자는 스마트 장치를 통해 에너지 생성과 소비를 실시간으로 추적하고 에너지 관리를 최적화하여 더 효율적인 에너지 활용을 달성할 수 있습니다.
우리는 각 고객이 독특한 필요를 가지고 있다는 것을 이해하며, 다양한 맞춤 옵션을 제공합니다. 이는 다른 태양광 패널 구성, 배터리 유형 및 충전 컨트롤러 설정을 포함합니다. 우리 엔지니어들은 고객들과 긴밀히 협력하여 각 맞춤형 PCBA 회로 기판이 특정 응용 요구사항과 성능 표준을 충족하도록 합니다.
우리는 ISO 9001과 같은 국제 품질 관리 시스템을 따르며, 원자재 조달에서 생산 및 테스트에 이르는 모든 단계가 최고의 기준을 충족하도록 보장합니다. 제품이 공장을 떠나기 전에 환경 테스트, 전기 성능 테스트 및 장기 신뢰성 테스트를 포함한 여러 품질 검사를 거칩니다.
포괄적인 기술 지원 및 서비스:
우리는 사전 설계 상담, 제품 구성 제안 및 이후 문제 해결 및 유지 보수 서비스를 포함한 포괄적인 기술 지원을 제공합니다. 우리의 서비스 팀은 고객이 우리의 태양광 충전 PCBA 회로 기판의 가치와 성능을 최대한 발휘할 수 있도록 보장합니다.
SMT 프로젝트
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샘플(20pcs 미만)
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소량 및 중량 생산
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최대 카드 보드
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크기 제한 없음
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L50*W50mm-L510*460mm
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최대 판
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크기 제한 없음
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3mm
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최소 판
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크기 제한 없음
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0.2mm
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최소 칩 부품
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01005 패키지 이상
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150mm*150mm
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최대 칩 부품
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크기 제한 없음
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최대 부품 배치 정확도 100FP
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최소 리드 부분 간격
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0.3mm
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0.3mm
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SMT 능력
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50-100 모델
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3-4백만 포인트/일
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DIP 플러그인 기능
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10만 포인트/일
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SMT 프로젝트
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샘플(20pcs 미만)
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소량 및 중량 생산
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최대 카드 보드
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크기 제한 없음
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L50*W50mm-L510*460mm
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최대 판
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크기 제한 없음
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3mm
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최소 판
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크기 제한 없음
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0.2mm
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최소 칩 부품
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01005 패키지 이상
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150mm*150mm
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최대 칩 부품
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크기 제한 없음
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최대 부품 배치 정확도 100FP
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최소 리드 부분 간격
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0.3mm
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0.3mm
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SMT 능력
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50-100 모델
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3-4백만 포인트/일
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DIP 플러그인 기능
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10만 포인트/일
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