Vai jūs jebkad esat dzirdējuši par terminu "backplane PCB"? Tie ir īpaša veida savienojumu platības, kas fiziski savieno dažādas elektronikas komponentes. Tās tiek izmantotas daudzām lietām, lai ierīces varētu pareizi komunicēt ar citām (mapStateToProps, Reducer). Šajā rakstā mēs izskaidrosim pamatus par backplane PCB un kāpēc tās tiek izmantotas ātrās mašīnās, piemēram, datoros un serveros. Mēs arī apspriedīsim dažādus savienojumus, kas tiek izmantoti kopā ar backplane PCB, un sāksim atklāt, kur mēs domājam, ka šī tehnoloģija virzīsies nākotnē.
Backplane PCB nodrošina galveno funkcionalitāti daudziem elektronikas ierīčiem. Tās savieno dažādas daļas kopā un bieži vien ir smagākas nekā citas veida printētās cirkuita plāksnes. Šāda izmēra ir ideāli piemērots, lai turētu daudz savienojumus, kas nepieciešami, lai uzstādītu citus kartītes vai perifērijas ierīces. Backplane PCB var redzēt ātrās iekārtās - piemēram, datoros, serveros un pat telekomunikāciju aprīkojumā.
Trešais atslēgas elements aizmugurējā ploešanas PCB arhitektūrā ir enerģijas sadale. Struktūras ar aizmugurējo plānu bieži vien izmanto, jo tām jāsavieno enerģija cauri daudziem dažādiem komponentiem. Lai to paveiktu pareizi, aizmugurējās PCB parasti ietver vairākas enerģijas plaknes, kas var nodrošināt dažādus spriegumus un strāvas dažādajiem apgabaliem uz vienas un tās pašas platības. Tas ļauj visiem pārējiem komponentiem saņemt nepieciešamo enerģiju, lai strādātu pareizi.
Ātrās mašīnas un aizmugurējās PCB strādā kopā dēļ vairākiem labiem iemesliem. Viens no galvenajiem priekšrocību ir tas, ka tās var palīdzēt samazināt EMI (elektromagnētisku interferenci) starp dažādiem elektronikas moduļiem. Šie komponenti var radīt kaut ko, ko sauc par elektromagnētisku interferenci, ja tie ir pārāk tuvu viens otram. Tas vienkārši traucē signāliem starp tiem, tādējādi rodas kļūdas vai darbības aizkavējas. Aizmugurējās PCB lietošana, lai savienotu šos komponentus, tos attālinās, nozīmīgi samazinot iespēju, ka starp tiem radītos interference.
Ļoti svarīga lieta, ko jāatceras, ir enerģijas sistēmas sadale. Enerģiju jāsadala daudziem komponentiem uz galvenās platības PCB, tāpēc ir svarīgi, lai enerģijas dalīšanas sistēma ņemtu vērā maksimālos iespējamos enerģijas līmeņus. Tas var nozīmēt izmantošanu vairākus enerģijas plaknes, plašas pēdas augststrāvas līnijām vai konkrālu izvēli, kas ir novērtēta, lai pārvades strāva.
Būs daudz veidu savienojumi, kuros var izmantot šādās galvenās platības PCB un katram tipam ir savas priekšrocības & trūkumi. Ir dažādi veidi savienojumos un viens no tiem ir Pin-and-socket savienojums. Te pinus uz viena plāksnes sakrusto ar uz otra plāksnes soketiem. Pini ietilpst smagi un gluži ap soketiem uz visām plāksnēm, radot drošu mehānisko savienojumu.
Pionierisms citās uzlabojumu jomās iekšējās plāktas PCB tehnoloģijā ir intereses pret materiāliem, kas ir uzlaboti, piemēram, oglekļa nanocilindri un grafēns. Šie materiāli ir ar ļoti neziņu elektriskajiem īpašību, kas var palīdzēt uzlabot iekšējās plāktas PCB darbību. Tas nozīmē, ka oglekļa nanocilindri, kas ir ļoti vadīgie, var izmantot sarežģītākiem elektrosavienojumiem, kas varētu novest pie efektīvākas enerģijas sadalei, galu galā uzlabojot visu elektronisko ierīču darbību.
specializējamies uz visu apvienoto PCBA ātra piegādes pakalpojumu sniegšanu, kas pārdefinē malas kartes PCB sēkmi un efektivitāti. Standarta pasūtījumiem taupot vienkāršotas ražošanas procesu un uzlabota liecību vadība, samazinot partiju piegādes laiku par 10 dienām. Tas ir daudz priekšā no nolietnes standartiem. Atzīstot steidzamu prasību, mēs izstrādājām ātro pakalpojumu mazlietējiem pasūtījumiem, kuram ir tikai 72 stundu gaitas laiks. Tas nodrošina, ka jūsu projektu progresē ātri un jūs varat izmantot tirgus iespējas.
Mēs esam informēti par katras atsevišķās signālu plāksnes individuālajiem vajadzībām, tāpēc vienotajā PCBA piegādes servisa sniegšanā mēs ļoti cenšamies ievērot principu "pielāgotu klienta apkalpošanu". Mēs piedāvājam ekskluzīvas vien uz vienu profesionālās konsultācijas, lai nodrošinātu, ka katram klientam tiek sniegtas personalizētas risinājumus. No sākotnējās idejas izpētes līdz precīzi noteiktām tehniskajām specifikācijām, mūsu ekspertu komanda cieši sadarbojas, sabiedriski klausās klienta prasības un elastīgi pielāgo servisa procesu, efektīvi saskaņojot pamatnožamu līdz sarežģītākiem prasībām ar kreativitāti un tehnisko precizitāti.
2009. gadā tika izveidota uzņēmuma Hangzhou Hezhan Technology Co., Ltd. Tā spēj uzņemties ražošanas procesus, kas aizņem 6600 kvadrātmetrus, un ir aprīkota ar jaunāko tehniku, kas speciāli paredzēta elektronikas ražošanai. Uzņēmums specializējas elektroniskās virsmas montāžā un atbalsta plašu nozares zināšanas, lai nodrošinātu klientiem visaptverošu PCBA risinājumu. Kopumā uzņēmumā strādā 150 darbinieki, tostarp ražošanas komanda aptuveni 100 cilvēku, platības PCB izstrādes, pārdošanas un vadības komanda, kas sastāv no aptuveni 50 cilvēkiem, kā arī speciālais OEM nodaļa. Ar gadu ienākumiem, kas pārsniedz 50 miljonus jūanu, Hezhan Technology pieredzējuši nozīmīgu augšanu pēdējos gados, uzturējot sarakstīto gadu vidējo pieaugumu vairāk nekā 50% pēdējos trīs gadus. Tas ir pierādījums par stipru paplašināšanās fāzi.
Mēs jums piedāvāsim matricas plāksnes PCB pakalpojumu un uzdevumu izpildes virsotni visā jūsu PCBA prasību apjomā. No augstprecizijas SMT tehnoloģijas, kas mēģina iemontēt stingru kvalitātes pārbaudes un packēšanu, līdz DIP pieslēguma apstrādes spējai un beidzot PCBA testēšanai kā neatņemamajam soļam, lai nodrošinātu piegādes un ražošanas kvalitāti, FCT novērtēšanas iekārtas ir pieejamas un testētas saskaņā ar klienta dizainētajiem testēšanas punktiem, produktiem un soļiem. Gredzeni tiek izgatavoti, lai būtu pielāgoti starptautiskajiem kvalitātes standartiem. Tas garantē, ka piegādātie preču piemēri ir ar lielisku darbības spēju un ilgtspēju.
Copyright © Zhejiang Mailin Electronic Technology Co., Ltd. All Rights Reserved
EN
