В современных аудиосистемах производительность интегральных схем усилителей мощности (ИС) оказывает решающее влияние на качество звука. Будучи важной базой для электронной информационной промышленности Китая, в Ханчжоу насчитывается много профессиональных и конкурентоспособных по цене поставщиков электронных компонентов. При этом компания Hangzhou Hezhan Technology занимается проектированием и оптимизацией печатных плат УС (PCBA) для интегральных схем усилителей звука. Благодаря глубокому техническому накоплению и богатому практическому опыту, её преимущества в аудиоиндустрии становятся ещё более очевидными.
Принцип проектирования схемы:
Проектирование печатной платы интегрального усилителя аудиосигнала осуществляется с учетом принципов электромагнитной совместимости (EMC) и целостности сигнала (SI), чтобы обеспечить чистоту и стабильность аудиосигнала во время передачи и усиления. Проект учитывает управление питанием, тепловое управление, подавление шума и другие аспекты для достижения высококачественного (Hi-Fi) аудиовыхода с низкими искажениями.
Выбор и размещение интегральной схемы (ИС):
В соответствии с требованиями к качеству звуковой системы выбирается подходящий усилитель мощности ИС, например, класс D или класс AB, для балансировки эффективности и качества звука. В макетировании ПЛИС размещение ИС и трассировка должны быть оптимизированы для уменьшения длины пути сигнала и электромагнитных помех (EMI) и повышения общей производительности цепи.
Дизайн питания и массы:
Проект источника питания должен обеспечивать стабильное напряжение и достаточную пропускную способность тока для поддержки работы интегральной схемы усилителя мощности. Проектирование заземляющего провода должно предусматривать многоточечную стратегию заземления для снижения шума земной петли и достижения эффективного экранирования сигнала за счет разумного расположения заземляющих проводников.
Стратегия термоуправления:
Учитывая, что ИС усилителя мощности будет выделять тепло во время работы, проект печатной платы должен включать эффективные меры по управлению теплом, такие как рассеивающие тепло медные области, тепловые отверстия и каналы охлаждения. При необходимости можно комбинировать внешний радиатор или вентилятор, чтобы гарантировать работу ИС в безопасном температурном диапазоне и избежать теплового повреждения.
Подавление помех и защита сигнала:
При проектировании печатной платы используются компоненты и технологии, такие как разделительные конденсаторы, ферритовые бусины и экранирующие слои, для подавления шума питания и ЭМИ, а также для защиты аудиосигналов от помех. При этом с помощью рационального расположения проводников и проектирования многослойной структуры достигается эффективная изоляция сигнальных линий, линий питания и массы для снижения наводок и кросс-куплонирования.
Тестирование и верификация:
После завершения проектирования через программное обеспечение выполняется имитационное моделирование цепей и анализ целостности сигналов для прогнозирования производительности схемы в реальных условиях эксплуатации. Изготовленные образцы ПЛС должны пройти строгие испытания, включая аудиоанализ, тестирование стабильности источника питания и длительные испытания на работоспособность для проверки надежности и качества звучания разработанного устройства.
Проект SMT
|
Образец (менее 20 штук)
|
Малые и средние партии
|
||||
Максимальная карточная плата
|
Без ограничения размера
|
Д50*Ш50мм-Д510*460мм
|
||||
максимальная плата
|
Без ограничения размера
|
3мм
|
||||
минимальная плата
|
Без ограничения размера
|
0.2mm
|
||||
Минимальный компонент чипа
|
упаковка 01005 и выше
|
150мм*150мм
|
||||
Максимальный компонент чипа
|
Без ограничения размера
|
Максимальная точность размещения компонентов 100FP
|
||||
Минимальное расстояние между выводами деталей
|
0,3 мм
|
0,3 мм
|
||||
Возможности поверхностного монтажа (SMT)
|
50-100 моделей
|
3-4 миллиона точек/день
|
||||
Возможности установки сквозных компонентов (DIP)
|
100,000 точек/день
|
Наша дружелюбная команда будет рада услышать от вас!