サンプルリードタイム | 量産リードタイム | |||||
片面PCB | 1〜3日 | 4〜7日 | ||||
両面PCB | 2〜5日 | 7〜10日 | ||||
多層PCB | 7〜8日 | 10〜15日 | ||||
PCBとアセンブリ | 8〜15日 | 15〜20日 | ||||
PCBA の場合、機能テストの方法またはテスト治具をご提供いただく必要があります。その前に、当社の検査員が顕微鏡と X 線を使用して、IC フットの溶接やはんだ不良などをチェックします。
Mailin の多層ミニ 94v0 フレックス PCB 回路基板 SMT 電子部品 集積回路 HDI PCB は、あらゆる電子回路のニーズに応える最高級のソリューションです。この PCB 回路基板は、汎用性、柔軟性、シームレスな接続性を誇り、現代の電子機器やデバイスに欠かせないものとなっています。
デバイスの機能性を向上させるために設計されました。ボードには複数のレベルがあり、ボードの効率性を高めるだけでなく、より複雑な電子設計も可能にします。この高度な機能により耐久性も向上し、ボードが通常の使用や破損に耐えられるようになります。
これにより、ユーザーはより多くのスペースを節約できるため、スマートフォンなどのポータブル電子機器に最適です。軽量サイズでもパフォーマンスは損なわれず、シームレスな接続性と精度が得られます。このテクノロジーは、高周波信号の通過を促進し、表面実装技術 (SMT) コンポーネントの統合を容易にします。
これには高密度相互接続 (HDI) 機能が搭載されており、複雑な回路を必要とする高性能アイテムの開発に最適です。この機能により、複数のコンポーネントを接続して高い信号速度を実現し、より高速で効率的なデバイスを実現できます。
全体的なパフォーマンスを強化する集積回路が搭載されています。ボード上の IC は PCB の機能を最適化するために独自に配置されており、統合性が高くインダクタンスが大幅に少ないため、電力信号と品質管理が向上します。
また、94v0 定格で、難燃性を備えています。この特別な機能は、電気火災の危険性を減らしてボードの安全性を向上させるために不可欠です。さらに、業界標準を満たし、最高レベルの製品品質を保証します。
Mailin の多層ミニ 94v0 フレックス PCB 回路基板 SMT 電子部品 集積回路 HDI PCB は、あらゆる電子回路のニーズに最適なソリューションです。高度な技術を核に、比類のないパフォーマンス、耐久性、精度を保証します。複雑な回路を備えた最先端の電子機器の開発を目指す人にとって理想的な選択肢です。今すぐ試して違いを体験してください。
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