오늘의 수업에서는 일상 생활에서 중요한 역할을 하는 다공성 회로 기판에 대해 공부할 것입니다. 브라질드接合은 그 중 하나입니다. 회로 기판 이 보드를 제조하는 데 있어 가장 중요한 단계 중 하나는 솔더링이라고 합니다. 솔더링은 특수 금속인 솔더를 사용하여 다양한 요소들을 보드에 연결하는 과정입니다. 플레이트가 정상적으로 작동하려면 이 연결이 필수적입니다. 구멍이 있는 회로 기판에 부품을 어떻게 용접하는지에 대한 단계별 가이드를 제공합니다. 첫 번째 단계: 모든 개구부에 약간의 주석을 추가한 다음 이를 가열하여 흐르게 만듭니다.
마지막으로, 솔더링 아이언(뜨거운 금속 용해 도구)을 사용하여 금속을 녹입니다. 메인 솔더는 녹고, 이는 대략 10초 이내에 금속 다리에 접촉했을 때 일어나며, 그 측면에도 열을 가하는 것이 권장됩니다 — 다리 주변과 해당 비트와의 결합에 따라 흐릅니다.
통공 기술은 오래된 전략이며 매우 긴 시간 동안 사용되어 왔지만, 오늘날에도 많은 전자 제품에서 중요한 의미를 가지고 있습니다. 이 기술을 사용하는 것은 여러 가지 이유로 유리합니다. 다양한 장점들이 있으며 여기서 우리는 그 중 가장 중요한 몇 가지를 공유하겠습니다:
회로 기판은 각각 고유한 목적을 위해 설계된 몇 가지 다른 층으로 구성됩니다. 이러한 주요 층에는 금속, 유리 섬유, 플라스틱과 같은 다양한 재료가 포함됩니다. 회로판 회로 기판 형성에 있어 중요한 층들;
이 기술 이전의 전자기기는 현재 우리가 발견하는 것과 매우 달랐습니다. 많은 부품들이 긴 선단을 가지고 있었고 인쇄 배선 기판의 구멍을 통해 지나갔거나 회로 위를 통과하는 선을 용접했습니다. pcb 인쇄 회로 기판 표면 실장 기술 이전의
흥미로운 사실인데, 1940년대 도입 이후 투홀 기술은 수년간 발전해왔습니다. 이러한 개선 외에도 pCBA 회로 기판 시간이 지나면서 과정에서 발생한 몇 가지 중요한 변화와 이벤트가 있습니다;
현재 SMT와 통공 기술이 결합되었습니다: 요즘 우리는 SMT 부품뿐만 아니라 통공도 함께 사용하고 있습니다. 프린트 회로 기판 pcba 이러한 특성의 조합은 우리가 오늘날 사용하는 장치에 필요한 고강도 및 매우 복잡한 회로 기판을 제작할 수 있도록 해줍니다.
2009년에 회사가 설립되었습니다. 항저우 핑전 기술 유한 회사는 6,000 평방 미터의 시설을 자랑하며, 전자 제조를 위해 특별히 설계된 현대적인 클린룸이 갖춰져 있습니다. 회사는 전자 표면 실장에 특화되어 있으며, 업계에 대한 광범위한 지식을 바탕으로 고객에게 완전한 PCBA를 제공합니다. 약 150명의 직원이 고용되어 있으며, 이는 약 100명의 생산팀, 약 50명의 R&D 그룹, 판매 직원 및 관리 팀을 포함합니다. 또한 특별한 OEM 부서도 있습니다. 연간 매출이 약 5천만 위안에 달하는 핑전 기술은 지난 몇 년 동안 뚫린 구멍 회로 기판과 함께 큰 성장을 목격했습니다. 지난 3년간의 복합 연평균 성장률은 50% 이상이며, 이는 회사가 급속한 확장 단계에 있음을 나타냅니다.
우리는 각 클라이언트의 특정 요구 사항을 충분히 인지하고 있으므로, PCBA 원스톱 배송 서비스에서 "맞춤형 고객 서비스"의 핵심 가치를 매우 중요하게 생각합니다. 우리의 전문 컨설팅 서비스는 모든 고객의 필요에 맞게 설계되었습니다. 초기 개념 탐색부터 기술적 요구 사항의 명세 확인까지, 우리 전문 팀은 긴밀히 협력하며 Through hole 회로 기판에 대한 요구 사항을 경청하고, 프로세스를 유연하게 조정하며, 간단한 것에서 복잡한 것까지 혁신과 기술력을 통해 명세를 정확히 맞춥니다.
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