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Hdi印刷回路基板

あなたのデバイスで使用されているオペレーティングシステムについて考えたことはありますか?その魔法は、この小さそうに見えるコンポーネント、すなわちプリント回路基板(PCB)に関係しており、Mailinの製品と同一です。 ユニバーサル印刷回路基板 几乎所有の電子機器に見られるが基本的に見えない主要部分を見ることができます。

HDI技術(High-Density Interconnect)は、他のPCBの設計や製造において唯一のスペースを提供する場所です。これが、HDI Techを電子機器の世界で唯一無二のものにし、高性能を提供しながらも、サイズや電力を犠牲にすることなく追加の機能を電子機器に発揮させます。

高密度インターコネクト印刷回路基板を使用した信号の完全性と信頼性の向上

HDI技術のサイズと複雑さのメリットだけでなく、デバイスの信頼性を通じて高性能を維持するという利点もあります。信号完全性(Signal Integrity)の詳細には深入りしませんが、ここでの意図としては、信号が回路内の一点から別の点へ移動する際にどれだけ損なわれずに伝わるかを測定する方法と考えていただければと思います。全体的には、短い経路や密閉された部品配置により、電子機器が独自のパフォーマンスシステムとして機能するのにかかる時間が短縮され、信号干渉が部分的に減少します。さらに、HDI製造は積極的な部品詰め込みや高品質な材料を使用するため、非常に堅牢な基板も作成可能です。 デジタルポテンショメータ mailinから。

Why choose メイルイン Hdi印刷回路基板?

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