あなたのデバイスで使用されているオペレーティングシステムについて考えたことはありますか?その魔法は、この小さそうに見えるコンポーネント、すなわちプリント回路基板(PCB)に関係しており、Mailinの製品と同一です。 ユニバーサル印刷回路基板 几乎所有の電子機器に見られるが基本的に見えない主要部分を見ることができます。
HDI技術(High-Density Interconnect)は、他のPCBの設計や製造において唯一のスペースを提供する場所です。これが、HDI Techを電子機器の世界で唯一無二のものにし、高性能を提供しながらも、サイズや電力を犠牲にすることなく追加の機能を電子機器に発揮させます。
HDI技術のサイズと複雑さのメリットだけでなく、デバイスの信頼性を通じて高性能を維持するという利点もあります。信号完全性(Signal Integrity)の詳細には深入りしませんが、ここでの意図としては、信号が回路内の一点から別の点へ移動する際にどれだけ損なわれずに伝わるかを測定する方法と考えていただければと思います。全体的には、短い経路や密閉された部品配置により、電子機器が独自のパフォーマンスシステムとして機能するのにかかる時間が短縮され、信号干渉が部分的に減少します。さらに、HDI製造は積極的な部品詰め込みや高品質な材料を使用するため、非常に堅牢な基板も作成可能です。 デジタルポテンショメータ mailinから。
素材選択はHDI PCBの性能のすべての側面に影響します。先ほど述べた通り、耐久性や寿命に関しても同様です。そのような素材には特に銅、FR-4、そしてソルダーマスクなどが含まれます。
スループット:回路基板として、銅は信号が迅速に伝播する優れた導体であり、Mailinの製品と呼ばれるものと同じです。 回路PCB基板 。彼らは、銅層の間のバリアとして機能して信号の干渉を遮蔽するために使用されます。FR-4を使用しており、中にガラス繊維が含まれています。ハンダパッドとは異なり、マスクは周囲で酸化せず、PCBの寿命において周囲の銅層からの呼び出しを防ぎます。
HDI PCBの生産
HDI生産は、設計からテストまで多くの洗練されたステップを必要とします。しかし、これはコンピュータ支援設計(CAD)ソフトウェアを使用して家族の一員が試作モデルを作成し、実験的なPCBをゼロからプロトタイプすることによって行われます。その後、精密な印刷に従い、このPCB基板のデザインがこれらのプロトタイプに印刷されます。
これに続いて組み立てを行い、電子部品が慎重にPCB上に配置され、適切にハンダ付けされます。そして アッシーPCB mailinによって作成されました。ボードが完成したら、正常に動作することを確認するために広範囲にわたってテストされました。
2009年に会社が設立されました。杭州和戦科技有限公司は6,000平方メートルを超える面積を誇り、電子機器製造に特化して設計された最新のクリーンルームが設置されています。同社は電子部品の表面実装に特化しており、豊富な業界経験に基づき、顧客にワンストップのPCBAサービスを提供しています。会社には約150人のスタッフがおり、HDIプリント回路基板生産チームは約100人、営業・研究開発・管理チームは約50人、そして専門的なOEM部門も存在します。年間売上は約5,000万元に達し、和戦科技は近年急速な成長を遂げており、過去3年間で毎年50%以上の成長率を維持し、力強い拡大フェーズにあることを示しています。
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