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貫通孔回路基板

本日のレッスンでは、 perforated circuit boards(穿孔回路基板)について学びます。これは、私たちの日常生活の一部となったいくつかの電子機器アプリケーションにおいて重要な役割を果たします。はんだ付け その一つとして 回路基板 これらの基板を製造する際の最も重要なステップの一つは、はんだ付けと呼ばれる工程です。はんだ付けとは、特別な金属であるはんだを使用して、さまざまな部品を基板に接続するプロセスです。この接続が適切に行われることで、基板が正常に動作します。では、穴のある回路基板に部品のはんだ付けを行う方法について説明します。以下は、回路基板に異なる部品を追加する際の手順ガイドです。ステップ1: すべての開口部に少量の錫を付与し、その後加熱して流動させます。

最後に、ハンダごて(熱い金属を溶かす道具)を使用して金属を溶かします。はんだが溶け、これは通常金属の足元に約10秒以内で起こります。また、その側面にも熱を加えることを強くお勧めします。すると、足回りにはんだが流れ、それぞれの部分との結合が形成されます。

PCB製造における贯通孔技術の利点

スルーホール技術は以前の戦略であり、非常に長い間使用されてきましたが、現在でも多くの電子製品において独自の重要性を持っています。この技術を使用することはいくつかの理由で有利です。ここでは、その中でも最も重要な利点について説明します。

回路基板は、それぞれ独自の目的を持ついくつかの異なる層で構成されています。これらの主要な層には、金属、ガラス繊維、プラスチックを含むさまざまな材料が含まれます。 電子回路板 回路基板の形成に重要な層;

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